无铅波峰焊的温度控制是一个复杂而关键的过程，它涉及到预热区、焊接区和冷却区三个主要部分的温度设置。以下是对无铅波峰焊温度控制的详细解答：

一、预热区温度控制

1、温度范围：预热区的温度控制范围通常设定在90℃~120℃。

创盈购彩2、预热时间：建议在80秒~150秒之间，一般为120秒左右。

3、升温斜率：应小于或等于5℃/s。预热过程要求从低温（如80℃）逐渐斜升到高温（但不超过130℃），从开机预热到升温到理想温度需花费5~10分钟。

创盈购彩4、PCB板预热温度：应控制在180℃以下，以确保PCB板在进入焊接区前达到适当的温度，避免热冲击对板子和元器件造成损害。

二、焊接区温度控制

创盈购彩1、焊接温度：焊接温度是关键参数，一般设定在245℃±10℃的范围内。这个温度范围能确保焊点能够充分熔化，形成牢固的连接。

创盈购彩2、锡槽最佳温度：锡槽的最佳温度设定为250℃~265℃，以保证焊锡的流动性和焊接质量。

创盈购彩3、加热斜率：焊接区的加热斜率应控制在1~3℃/s，以确保焊接过程的平稳进行。

创盈购彩4、CHIP与WAVE之间的温度：应高于180℃，以确保焊锡能够充分润湿元器件引脚并形成可靠的焊接点。

三、冷却区温度控制

1、降温斜率：冷却区的降温斜率根据冷却系统来设定，一般保持在5~12℃/s。这个降温速率有助于快速降低PCB板和焊点的温度，防止过度加热对元器件造成损害。

2、PCB板冷却出口温度：PCB板在冷却出口处的温度最好低于100℃，以确保焊点能够迅速凝固并保持良好的形状和强度。

四、其他注意事项

1、温度曲线设置：温度曲线的设置应根据所使用的PCB板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考，并结合实际生产的产品的波峰焊工艺来设置温度曲线。

2、温度偏差控制：实际温度与显示温度的差距应控制在5℃以内（有夹具时相差不能超过10℃）。如果温度超过这个范围，应及时调整或通知设备工程师进行检查。

3、工艺参数稳定性验证：完成预热温度和焊接温度的设置后，应对工艺参数进行稳定性验证，确保焊接质量稳定可靠。

创盈购彩无铅波峰焊的温度控制是一个精细而复杂的过程，需要综合考虑多个因素来确保焊接质量和生产效率。