创盈购彩无铅波峰焊温度设置要点如下：

1. 入板温度与速度：无铅波峰焊接过程锡炉与PCB之间润湿性比有铅波峰好，但因无铅材料表面张力的增大，使预热区板材温度和恒温控制精度提高。对于不同材质的PCB和无铅焊料，应根据其特性调整好上锡速度，温度应设定在合金形成液相和开始固化的共晶温度区间，以达到最佳焊接质量。在锡炉温度未稳定之前应停止该速度入板。稳定一段时间锡炉温度变化可保持较平缓，对于预热区的温控精度要有所提高才能满足在线测控要求。

2. 焊锡温度和焊接速度：波峰焊机锡炉的温度一般设定在260℃~350℃之间。实际中可根据不同组件的耐热程度适当调整，尽可能降低锡波峰值温度，减少峰值持续时间。提高焊接速度需相应调高预热温度和峰值温度。调整后应对工艺参数进行稳定性验证。

3. 传送带速度与传送带表面温度：新的无铅焊料颗粒表面不均匀，比重大，输送带速度设置不宜过快，输送带表面温度应稍低于材料熔化温度以增大热扩散。提高输送带导热性能，如表面涂层处理或使用PTC材质材料，根据使用环境匹配不同的风机风量和风扇大小来控制恒温区的温度波动范围。

4. 预热和回风区结构尺寸与设计优化：预热区风道结构尺寸对热风分配影响很大。如果设计不合理，回风量过大，会造成恒温区温度波动大，影响焊接质量。因此，优化预热和回风区的结构尺寸以及合理匹配风管风道的风阻是提高无铅波峰焊工艺性能的关键因素。

5. 工艺参数的稳定性控制：无铅波峰焊工艺参数中温度、时间、速度等对焊接质量至关重要。必须提高恒温区温控系统的控制精度，特别是提高稳定性才能满足高密度集成组件的组装要求。对整个工艺过程应实行在线监控并保证工艺参数的受控性。

此外，具体无铅波峰焊温度设置还需根据具体设备和物料进行适当的调整和试验，以保证焊接质量和设备性能。请注意，尽管无铅焊接具有更严格的温度窗口，较高的耐热性和更复杂的材料特性，但这并不意味着所有无铅焊接系统都将具有相似的性能。因此，在实际操作中，可能需要针对特定的系统进行详细的研究和调整。