创盈购彩电子产品线路板焊接方式就是回流焊和波峰焊接。电子产品线路板焊接中回流焊接与波峰焊接的主要区别是，波峰焊接主要用于焊接插件元件，回流焊接主要焊贴片式元件。广晟德分享一下它们主要区别：

一、SMT回流焊接工艺

创盈购彩回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化，然后冷却，凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。

SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。

二、DIP波峰焊接工艺

波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式，简称：DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中，然后通过过炉治具，把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中，融化的焊料，经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰，插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏，经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接，以此来实现电气性能。简称：波峰焊接。

创盈购彩目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象，这也是电子产品线路板焊接对混装工艺要求的一个出发点。目前的电子产品一般同一种产品同时包括这两种焊接方式。